利揚(yáng)芯片此前發(fā)布公告，擬收購國芯微(重慶)科技有限公司100%股權(quán)。資料顯示，國芯微是一家獨(dú)立的第三方集成電路測(cè)試技術(shù)方案提供商，為行業(yè)提供晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和模塊測(cè)試技術(shù)服務(wù);另外，擁有獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室和分析驗(yàn)證平臺(tái)，具備為特種元器件、芯片、模塊的鑒定、檢驗(yàn)、篩選測(cè)試以及失效分析服務(wù)能力。致力打造成為國家級(jí)的可靠性驗(yàn)證和篩選測(cè)試基地。

此次利揚(yáng)芯片擬收購國芯微既是對(duì)自有的第三方檢測(cè)業(yè)務(wù)的有利補(bǔ)足，將芯片檢測(cè)行業(yè)覆蓋至軍工領(lǐng)域，又是對(duì)公司自身檢測(cè)技術(shù)的極大促進(jìn)，通過融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，在日益發(fā)展的高新及特殊行業(yè)中不斷完成各種高性能芯片的檢測(cè)工作，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。

利揚(yáng)芯片從成立至今，深耕集成電路測(cè)試領(lǐng)域，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的測(cè)試開發(fā)、量產(chǎn)維護(hù)、制程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，且有10年以上的芯片測(cè)試從業(yè)的技術(shù)沉淀。已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。已經(jīng)在5G通訊、計(jì)算類芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識(shí)別、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來將加大力布局傳感器(MEMS)、存儲(chǔ)(Nor/Nand??Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、AI 等)、智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。

尤其在算力芯片測(cè)試上，利揚(yáng)芯片有著一套自有的獨(dú)特測(cè)試解決方案。利揚(yáng)芯片近期在互動(dòng)平臺(tái)就算力芯片測(cè)試情況作出相關(guān)回復(fù)，公司礦機(jī)相關(guān)的算力芯片測(cè)試從2019年開始至今，仍保持著行業(yè)內(nèi)獨(dú)特的測(cè)試解決方案優(yōu)勢(shì);隨著區(qū)塊鏈加密貨幣價(jià)值快速提升，對(duì)應(yīng)的算力芯片需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。從24年9月份開始，公司前三大客戶之一的算力芯片較前幾個(gè)月測(cè)試量顯著增加。

除外，利揚(yáng)芯片在北斗衛(wèi)星通訊領(lǐng)域還擁有其獨(dú)家的測(cè)試業(yè)務(wù)：北斗短報(bào)文芯片獨(dú)家測(cè)試和衛(wèi)星通信接收/發(fā)射芯片(基帶、射頻芯片)獨(dú)家測(cè)試。早在2012年，利揚(yáng)芯片已經(jīng)涉及北斗相關(guān)芯片測(cè)試方案開發(fā)并積累相關(guān)技術(shù)，2022年最終成功完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2023年，分別獨(dú)家為智能手機(jī)中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。對(duì)于此部分的測(cè)試情況，利揚(yáng)芯片在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：截至2024年9月30日，經(jīng)粗略估算，在智能手機(jī)端公司獨(dú)家測(cè)試的北斗短報(bào)文芯片、衛(wèi)星通話(射頻收發(fā)/基帶)芯片較上年同期增長(zhǎng)超100%，公司預(yù)計(jì)上述芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載，有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)。隨著北斗衛(wèi)星通訊應(yīng)用的逐漸普及，利揚(yáng)芯片業(yè)務(wù)也有望在未來迎來巨大市場(chǎng)的需求。

2024年，利揚(yáng)芯片提出構(gòu)建“一體兩翼”的重要戰(zhàn)略規(guī)劃。以“獨(dú)立第三方晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試等技術(shù)服務(wù)”為主體，以“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術(shù)服務(wù)”為左翼，以“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務(wù)”為右翼。

一、左翼：“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術(shù)服務(wù)”。

利揚(yáng)芯片全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并進(jìn)入量產(chǎn)階段。在晶圓減薄、拋光技術(shù)工藝方面，目前可提供業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的超薄晶片減薄加工技術(shù)服務(wù);在激光開槽技術(shù)工藝方面，采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓的開槽和全切工藝;在激光隱切技術(shù)工藝方面，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無損內(nèi)切激光隱切技術(shù)。

二、右翼：“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務(wù)”。

利揚(yáng)芯片全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司此前與上海疊鋮光電科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，獨(dú)家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測(cè)試等工藝技術(shù)服務(wù)。

1、疊鋮光電的核心技術(shù)是“全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片”，光瞳芯獨(dú)家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測(cè)試等工藝技術(shù)服務(wù)。

2、晶圓異質(zhì)疊層工藝復(fù)雜，必須利用光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積、晶圓檢測(cè)等一系列前道及后道半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，實(shí)現(xiàn)晶圓材料改性、鍵合等多種工藝，光瞳芯負(fù)責(zé)最終交付質(zhì)量合格的超寬光譜疊層圖像傳感芯片。

利揚(yáng)芯片與疊鋮光電致力于推動(dòng)無人駕駛發(fā)展，在其各自專業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，雙方將推動(dòng)深層合作，形成全面、長(zhǎng)期、穩(wěn)定、共贏的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將聚焦并共同攻克多項(xiàng)無人駕駛關(guān)鍵技術(shù)難題并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，加速自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈及戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司整體發(fā)展規(guī)劃。

結(jié)合以上，此次收購行為，將有助于深化利揚(yáng)芯片在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升其整體競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，符合未來戰(zhàn)略發(fā)展方向。利揚(yáng)芯片，未來可期!